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中科院微電子研究所MEMS/微系統(tǒng)集成/微流散熱等方向招聯(lián)合培養(yǎng)碩/博
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 中科院微電子研究所MEMS/微系統(tǒng)集成/微流散熱等方向招聯(lián)合培養(yǎng)碩/博，實驗室提供較好的補貼待遇與個人發(fā)展空間，碩士畢業(yè)成績優(yōu)異的就業(yè)多為華為、紫光、中興等企業(yè)，若成績優(yōu)異并且有繼續(xù)讀博士的愿望，可參加本所博士招生考試，也可推薦到其他高校讀博。有意者請投遞簡歷 kongyanmei@ime.ac.cn。具體事宜如下：聯(lián)培招生說明 中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發(fā)中心因項目需要，共特招6名聯(lián)合培養(yǎng)研究生（博士或碩士）。研究方向分別為：1、微系統(tǒng)集成，2、微系統(tǒng)及集成電路散熱，3、MEMS傳感及應用研究，要求如下： 1，微系統(tǒng)集成（預計招收2人）： 方向簡介：主要從事多傳感器件、電路及讀出系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等一體化集成的工藝開發(fā)、電路模塊開發(fā)及實現(xiàn)等。具體涉及含成像系統(tǒng)、慣性系統(tǒng)等的集成工作。 a) 電信、物理、機械等相關(guān)專業(yè) b) 對微細加工、封裝等工藝有一定的了解，具有相關(guān)背景者優(yōu)先； c) 勤奮踏實，勇于鉆研，富有責任感； d) 保證不低于1.5年的實習時間。 簡歷投遞郵箱：kongyanmei@ime.ac.cn 2，微系統(tǒng)及集成電路散熱（預計招收2人）： 方向簡介：針對當前電力電子器件、集成電路以及電子系統(tǒng)等的發(fā)熱痛點問題開展熱設(shè)計與散熱，具體涉及熱設(shè)計、硅基微流散熱工藝、測試等。 a) 電信、機械、能動等相關(guān)專業(yè) b) 對微納加工工藝、硅基工藝有一定的了解； c) 可熟練使用ANSYS、COMOSOL軟件及仿真軟件或具有相關(guān)軟件學習能力者優(yōu)先； d) 具有強的學習能力以及深入鉆研的耐心，富有團隊意識與責任感； e) 保證不低于1.5年的實習時間。 簡歷投遞郵箱：kongyanmei@ime.ac.cn 3，MEMS傳感及應用研究（預計招收2人）： 方向簡介：針對MEMS傳感器進行底層器件開發(fā)或應用研究。具體涉及MEMS器件設(shè)計、工藝開發(fā)，或MEMS傳感信號讀出及應用等后端應用工作。 a) 電信、物理、材料、機械等相關(guān)專業(yè)； b) 對微納加工工藝有一定的了解，熟悉硅基工藝流程； c) 具有綜合學科交叉學習能力； d) 勤奮踏實，勇于鉆研，富有責任感； e) 保證不低于1.5年的實習時間。 簡歷投遞郵箱：kongyanmei@ime.ac.cn 特別說明 1.聯(lián)合培養(yǎng)研究生指高校和本所聯(lián)合培養(yǎng)的形式的研究生，畢業(yè)頒發(fā)高校學位，由高校負責學生入學，考試，畢業(yè)等工作，本所負責提供項目實習機會和條件，并提供撰寫畢業(yè)論文的軟硬件設(shè)施�；卷樞蚴窃诟咝Ｈ雽W并修完相關(guān)課程——在微電子所聯(lián)培——回高校完成畢業(yè)答辯。研究生一年級或者剛?cè)攵昙壿^好，有較長的時間進行項目學習。 2.聯(lián)培學生在聯(lián)培過程中相關(guān)工作成果歸屬單位署名要求為：第一單位必須為中國科學院微電子研究所，若所在單位的畢業(yè)要求對署名有要求的請?zhí)崆皽贤ǎ?br /> 3.使用郵件投遞簡歷； 4.郵件主題為“2021_聯(lián)培生_研究方向_碩士(或博士) _XX大學_XX專業(yè)_XXX” 5.簡歷必須是word或PDF格式，簡歷名稱與郵件主題一樣，為“2021_聯(lián)培生_研究方向_碩士(或博士)_XX大學_XX專業(yè)_XXX”，以郵件附件的形式發(fā)送； 6.實驗室提供較好的補貼待遇與個人發(fā)展空間，碩士畢業(yè)成績優(yōu)異的就業(yè)多為華為、紫光、中興等企業(yè)，若成績優(yōu)異并且有繼續(xù)讀博士的愿望，可參加本所博士招生考試，也可推薦到其他高校讀博。 聯(lián)合培養(yǎng)研究生針對高校在讀的低年級碩士或者博士研究生 單位地址：北京市朝陽區(qū)北土城西路3號 中國科學院微電子研究所 |
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