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1.電鏡技術(shù):SEM,TEM,F(xiàn)IB 2.形貌分析:表面,內(nèi)部,三維 3.樣品制備:SEM制樣,TEM制樣,EBSD制樣,金相制樣 4.力學性能:常規(guī)力學,試樣加工,納米力學.物理性能:電學測試,磁性測試,熱學測試,核磁分析,空隙分析 6.微納加工:掩膜制造,光刻技術(shù),薄膜生長,金屬鍍膜,刻蝕技術(shù),劃片工藝,離子注入,晶圓鍵合,芯片代工,CMP磨拋技術(shù),缺陷分析,引線鍵合 7.X射線分析:顆粒分析,表面元素,內(nèi)部結(jié)果,結(jié)晶分析,殘余應(yīng)力,薄膜成分,物相分析 8.成分分析:質(zhì)譜,光譜,能譜,波普,燃燒分析,重量分析,化學分析 9.封裝測試:塑料封裝,陶瓷封裝,高溫封裝 10.可靠性分析:環(huán)境實驗,振動實驗,沖擊實驗,跌落實驗,DPA實驗,功率循環(huán),電學實驗 11.失效性分析:紅外熱像儀,超聲掃描,顯微拍照,抗靜電測試,鍍層,離子束拋光,CT,X射線等等。 12.結(jié)構(gòu)解析,微塑料,失效分析,配方還原 ,模擬計算 ,微生物實驗,P3實驗室新冠病毒滅殺實驗 |
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木蟲之王 (文學泰斗)
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[考研] 第一志愿上海大學,專業(yè)化學工程與技術(shù),總分288,求調(diào)劑 +3 | 1829197082 2026-03-07 | 3/150 |
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程晴之 2026-03-06 | 6/300 |
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