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不同孔徑的保溫多孔介質(zhì)的傳熱仿真,用ABAQUS求熱導(dǎo)率
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著急解決,求大佬幫忙。 好多文獻(xiàn)研究保溫多孔材料都有提到,孔隙率一定時(shí),孔徑減小,熱導(dǎo)率降低,保溫能力增強(qiáng)。這是因?yàn)闊醾鲗?dǎo)路徑增加或者路徑更復(fù)雜引起的。 我用ABAQUS想驗(yàn)證這個(gè)理論,模擬了2X2mm2的多孔材料在50%孔隙率下100um、200um和300um的孔徑時(shí)的熱導(dǎo)率,發(fā)現(xiàn)孔徑不會(huì)影響熱導(dǎo)率,都是0.92W/mmK。不明白是不是我仿真出了問題,仿真源文件請(qǐng)見附件,Job-1.inp。 有兩篇碩博士論文也有講,孔隙率一定,孔隙越小,熱導(dǎo)率越低。我復(fù)現(xiàn)了他們的模擬,但是結(jié)果還是熱導(dǎo)率不變。可能是仿真有問題?請(qǐng)大佬們幫幫忙,著急解決。 |
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