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用ABAQUS模擬多孔材料的熱導(dǎo)率，研究孔徑尺寸對熱導(dǎo)率的影響
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在做保溫多孔材料的保溫機理的模擬，看了好多論文里說：孔隙率一定時，孔徑減小，熱導(dǎo)率降低，保溫能力增強。這是因為材料中熱傳導(dǎo)路徑增加和更復(fù)雜引起的。但我用ABAQUS模擬了50%孔隙率下100um、200um和300um的孔徑時材料的熱導(dǎo)率，發(fā)現(xiàn)孔徑不會影響熱導(dǎo)率，都是0.92W/mmK。不明白是不是我仿真出了問題，仿真源文件請見附件，Job-1.inp。 有兩篇碩博士論文也有講，孔隙率一定，孔隙越小，熱導(dǎo)率越低。我復(fù)現(xiàn)了他們的模擬，但是結(jié)果還是熱導(dǎo)率不變。可能是仿真有問題？請大佬們幫幫忙，著急解決。 |
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2021-07-07 16:43:50, 5.93 M
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2樓2021-07-07 17:13:18
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