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【2021-09-20】【Ei/Scopus】2021年第五屆材料與智能制造國際會議(MIM 2021)
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會議全稱：2021年第五屆材料與智能制造國際會議(MIM 2021)--IEEE收錄, Ei核心和Scopus檢索 會議簡稱：MIM 2021 事件：2021年第五屆材料與智能制造國際會議(MIM 2021) 時間：2021年11月6日-8日 會址：中國哈爾濱 官網(wǎng)：https://www.icmim.org/ 第五屆材料與智能制造國際會議（MIM 2021）將于2021年11月6-8日在中國哈爾濱召開。材料與智能制造國際會議已在新加坡，日本，韓國成功舉辦三屆。原計劃于日本大阪舉行的第四屆材料與智能制造國際會議，因疫情原因，于2020年8月26日至28日線上成功召開。會議期間與會者積極響應，學術氛圍濃厚。感謝所有與會者的大力支持！ MIM2021旨在召集世界各地的專家介紹他們的研究成果，并討論當前材料與智能制造領域的熱點問題。現(xiàn)熱忱歡迎廣大學者專家參加會議、共聚哈爾濱！ MIM2021期待您的加入，展示您的科研成果等。希望所有與會者都能面對面交流，收獲滿滿！期待與您相聚于美麗的哈爾濱！ ***出版*** - Ei Compendex & Scopus 被錄用并注冊成功的文章會發(fā)表到會議論文集，并提交至Ei Compendex，Scopus等檢索。 ***出版歷史*** MIM 2019的會議論文被發(fā)表到 IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Volume 654). 已成功被Ei核心檢索以及Scopus檢索。 MIM 2018的會議論文被發(fā)表到Materials Science Forum (Volume 962)-ISBN: 978-3-0357-1416-6. 已成功被Ei核心檢索以及Scopus檢索。 MIM 2017的會議論文被發(fā)表到IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Volume 244). 已成功被Ei核心檢索以及Scopus檢索。 **投稿信息** ~請將您的論文和摘要投至會議投稿系統(tǒng): https://confsys.iconf.org/submission/mim2021 或投至會議郵箱: icmim@cbees.net ***征稿主題***（包括但不限于） ~材料加工技術與材料科學 超導材料 金屬合金材料 材料物理與化學 焊接與機械連接及斷裂 智能材料與智能系統(tǒng) 表面工程/涂料技術 ~設計與制造系統(tǒng) 制造過程模擬 虛擬制造和網(wǎng)絡制造 先進的成型制造和設備 測試，測量，監(jiān)視和控制制造過程 工業(yè)工程與材料科學 高速/精密加工檢測技術 ~更多詳情，請訪問：https://www.icmim.org/cfp.html **主題演講專家** ~ MIM 2021 演講專家~ 待確認 ~ MIM 2020 演講專家~ ~ Prof. William C. Tang, University of California, USA ~ Prof. Masayoshi Tonouchi, Osaka University, Japan ~ Prof. Takashige Omatsu, Chiba University, Japan ~ Prof. Da-Jeng Yao, National Tsing Hua University, Taiwan 更多詳情，請訪問：https://www.icmim.org/speaker.html **會議安排** 2021年11月6日（星期六）---參會人員簽到，領取會議物品 2021年11月7日（星期日）---專家報告及作者報告 2021年11月8日（星期一）---學術考察 有關MIM 2021更多信息及動態(tài)，請前往會議官網(wǎng)www.icmim.org查看。 聯(lián)系信息 李女士 電話: +86-28-87577778(中國大陸) +852-3155-4897(香港) 郵箱: icmim@cbees.net 網(wǎng)址: www.icmim.org 微信: cmsconference |
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73樓2021-06-19 00:50:46
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9樓2021-06-18 23:42:45
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10樓2021-06-18 23:42:46
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11樓2021-06-18 23:42:47
簡單回復
bjdxyxy2樓
2021-06-17 17:34
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2021-06-17 17:34
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