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小木蟲論壇-學(xué)術(shù)科研互動平臺 » 材料區(qū) » 金屬 » 冶金 » 磁控濺射常見問題如何解決？
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磁控濺射常見問題如何解決？
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磁控濺射是一種物理氣相沉積 (PVD) 工藝，是制造半導(dǎo)體、磁盤驅(qū)動器、CD 和光學(xué)器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見的問題。我們列出了可能的原因和相關(guān)解決方案供您參考。 這是一個快速瀏覽，可以節(jié)省您的時間。 · 問題一：底片發(fā)黑或發(fā)黑 · 問題二：漆膜表面無光澤 · 問題三：薄膜顏色不均勻 · 問題四：起皺、開裂 · 問題五：薄膜表面有水印、指紋和灰粒 底片暗黑或發(fā)黑 · 真空度小于0.67Pa - 真空度應(yīng)提高到0.13-0.4Pa。 · 氬氣純度小于99.9% - 氬氣應(yīng)更換為純度為 99.99%。 · 充氣系統(tǒng)漏氣 - 應(yīng)檢查充氣系統(tǒng)以消除漏氣。 · 底漆未充分固化 - 底漆的固化時間應(yīng)適當延長。 · 鍍件排出的氣體量過大 - 應(yīng)進行干燥和密封。 漆膜表面無光澤 · 底漆固化不良或變質(zhì) - 應(yīng)延長底漆的固化時間或更換底漆。 · 磁控濺射時間過長 - 施工時間應(yīng)適當縮短。 · 磁控濺射成膜速度太快 - 磁控濺射電流或電壓應(yīng)適當降低。 薄膜顏色不均勻 · 底漆噴涂不均 - 底漆的使用方法有待改進。 · 膜層太薄 - 應(yīng)適當提高磁控濺射速率或延長磁控濺射時間。 · 夾具設(shè)計不合理 - 應(yīng)改進夾具設(shè)計。 · 鍍件幾何形狀過于復(fù)雜 - 鍍件的轉(zhuǎn)速應(yīng)適當提高。 起皺、開裂 · 底漆噴得太厚 - 應(yīng)控制噴霧的厚度。 · 涂層粘度過高 - 應(yīng)適當降低涂料的粘度。 · 蒸發(fā)速度過快 - 蒸發(fā)速度應(yīng)適當減慢。 · 膜層太厚 - 濺射時間應(yīng)適當縮短。 · 電鍍溫度過高 - 鍍件的加熱時間應(yīng)適當縮短。 薄膜表面有水印、指紋和灰粒 · 鍍件清洗后未充分干燥 - 應(yīng)加強鍍前處理。 · 在鍍件表面潑水或唾液 - 加強文明生產(chǎn)，操作人員戴口罩。 · 涂底漆后，手接觸鍍件，表面留下指紋 - 嚴禁用手觸摸鍍件表面。 · 油漆中有顆粒 - 油漆應(yīng)過濾或更換。 · 靜電除塵失敗或噴涂固化環(huán)境有顆粒粉塵 - 應(yīng)更換除塵器并清潔工作環(huán)境。 |
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