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濺射靶材在電子行業(yè)的種類及應(yīng)用 已有2人參與
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![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 濺射靶材在建筑、光學(xué)、電子等諸多領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用。電子工業(yè)中使用的濺射靶材可細(xì)分為半導(dǎo)體靶材(也稱為 anelva靶材)、平面靶材、鍍膜玻璃靶材、太陽(yáng)能光伏靶材等。 不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)R射材料的選擇和性能要求存在一定差異 。其中,用于半導(dǎo)體集成電路的濺射靶材——anelva靶材的要求最為嚴(yán)苛。工業(yè)用 濺射靶材 XK 下表顯示了電子領(lǐng)域?yàn)R射靶材的主要類型、用途和性能要求。如果對(duì)你有幫助,請(qǐng)把這篇文章分享給你的朋友。 半導(dǎo)體 - 用于制備集成電路芯材。常用的濺射靶材有鎢(W)、鎢鈦(WTi)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、鋁(Al) 合金,純度為 4N 或 5N。 其對(duì)靶材也有很高要求,高技術(shù)要求、超高純度金屬、尺寸精度高。 平面顯示器 - 濺射技術(shù)保證所生產(chǎn)薄膜的均勻性,提高生產(chǎn)率并降低成本。常用的濺射靶材有Nb、Si、Cr、Mo、MoNb、Al 合金、Cu 和 Cu 合金靶材, 技術(shù)要求高、高純度材料、材料面積大、高均勻度。 裝飾 - 用于產(chǎn)品表面的鍍膜,以美化,耐磨和耐腐蝕。常用的濺射靶材有Cr、Ti、Zr、Ni、W、TiAl、CrSi、CrTi、CrAlZr 靶材, 一般技術(shù)要求、主要用于裝飾、節(jié)能等。 工具 - 提高工模具的表面,提高制造零件的壽命和質(zhì)量。常用的濺射靶材有TiAl、CrAl、Cr、Ti、TiC、Al2O3靶材,高性能要求、延長(zhǎng)使用壽命。 太陽(yáng)能 - 用于生產(chǎn)第四代薄膜太陽(yáng)能電池的濺射鍍膜技術(shù) 。常用的濺射靶材有ZnOAl、ZnO、ZnAl、Mo、CdS、CIGS合金靶材,技術(shù)要求高、應(yīng)用范圍大。 電子器件 - 薄膜電阻器,薄膜電容器。常用的濺射靶材有NiCr,NiCrSi,CrSi,Ta,NiCrAl合金靶才;要求體積小、穩(wěn)定性好、電阻溫度系數(shù)低。 信息存儲(chǔ) - 用來(lái)做儲(chǔ)物。常用的濺射靶材有鉻合金、鈷合金、鈷鐵合金、鎳合金靶材, 存儲(chǔ)密度高、高傳輸速度 。 |
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