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jade_yang新蟲 (初入文壇)
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[交流]
小硅片（3*3mm）勻膠問題
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做芯片片上電極，因此用的流片后的芯片規(guī)格很�。�3mm*3mm）�，F(xiàn)在是將小硅片粘在大的片子上進行勻膠。但是總出現(xiàn)不均勻，或者根本甩不上膠的問題。 我現(xiàn)在的設(shè)置是，2英寸的硅片，在圓心、二分之一半徑、半徑的三個位置粘貼小硅片進行試驗，但都不太理想，求各位前輩指教 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
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8樓2021-05-14 15:02:14
babyoflion
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常規(guī)思路是做完后裂片，要不然你這個工藝很難，因為表面很容易就被污染了 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
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jade_yang2樓2021-05-13 05:30:57
jade_yang
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3樓2021-05-13 12:27:20
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4樓2021-05-13 12:28:36
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