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jade_yang新蟲 (初入文壇)
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[交流]
小硅片(3*3mm)勻膠問題
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做芯片片上電極,因此用的流片后的芯片規(guī)格很小(3mm*3mm),F(xiàn)在是將小硅片粘在大的片子上進行勻膠。但是總出現(xiàn)不均勻,或者根本甩不上膠的問題。 我現(xiàn)在的設(shè)置是,2英寸的硅片,在圓心、二分之一半徑、半徑的三個位置粘貼小硅片進行試驗,但都不太理想,求各位前輩指教 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
新蟲 (初入文壇)
金蟲 (著名寫手)
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常規(guī)思路是做完后裂片,要不然你這個工藝很難,因為表面很容易就被污染了 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
新蟲 (初入文壇)
新蟲 (初入文壇)
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