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深圳麥克韋爾科技有限公司招聘高級工程師
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一.結(jié)構(gòu)件新產(chǎn)品開發(fā)高級工程師 1名 主要工作責(zé)任： 1、調(diào)研及分析新型高分子材料在消費電子和醫(yī)療行業(yè)的應(yīng)用。 2、根據(jù)公司在結(jié)構(gòu)件應(yīng)用的需求引入及布局高分子材料技術(shù)和資源。 3、技術(shù)方案評估和分析。 4、項目方案板的評審及管理（新材料、新技術(shù)、新工藝可行性評估）。 5、結(jié)構(gòu)件新產(chǎn)品開發(fā)（ 產(chǎn)品可行性評估，工藝驗證，性能驗證等關(guān)鍵產(chǎn)品開發(fā)節(jié)點 ）。 知識技能：理工科碩士及以上學(xué)歷（海內(nèi)外知名大學(xué)優(yōu)先）；熟悉高分子合成，消費電子結(jié)構(gòu)件加工工藝，新產(chǎn)品開發(fā)流程。 工作經(jīng)驗： 1、3年以上消費電子或醫(yī)療用高分子結(jié)構(gòu)件材料研發(fā)經(jīng)驗； 2、熟悉聚合物單體特性和高分子材料合成，工藝及量產(chǎn)； 3、具有成功商業(yè)化消費電子結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品經(jīng)驗； 4、對行業(yè)發(fā)展趨勢及未來發(fā)展方向有深度認(rèn)知； 5、有項目管理經(jīng)驗及新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗。 核心能力： 1、具有極強(qiáng)的邏輯思維和科學(xué)思維； 2、具有極強(qiáng)的工程化、產(chǎn)品化思考能力和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)能力； 3、高分子材料（pet，petg, pctg, pcta等共聚酯）的合成工藝及改性工藝； 4、高分子材料成型工藝探索和相關(guān)性能測試能力； 5、具備實驗室小試、中試及量產(chǎn)實踐能力； 6、項目管理及新產(chǎn)品開發(fā)能力； 7、專利布局，分析及撰寫能力。 二.結(jié)構(gòu)件高級工藝工程師1名 主要工作責(zé)任： 1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新項目dfm評審，工藝審核，產(chǎn)品生產(chǎn)資料技轉(zhuǎn)與技術(shù)支持； 2、新材料，新工藝評估驗證，評估可行性并制定驗證方法，跟進(jìn)處理驗證異常； 3、供應(yīng)商制程工藝管控，制定產(chǎn)品生產(chǎn)良率提升機(jī)制程優(yōu)化方案，組織良率異常問題復(fù)盤并輸出改善計劃； 4、參與新導(dǎo)入供應(yīng)商工程能力審核，為供應(yīng)商開發(fā)提供有力評價依據(jù)。 知識技能：高分子化工，材料或化學(xué)相關(guān)專業(yè)，工科碩士及以上學(xué)歷（海內(nèi)外知名大學(xué)優(yōu)先）；高分子材料結(jié)構(gòu)件加工工藝，性能測試及性能驗證；cad畫圖， 工作經(jīng)驗： 1、3年以上消費電子或醫(yī)療用高分子結(jié)構(gòu)件材料工藝開發(fā)經(jīng)驗； 2、熟悉高分子材料成型工藝； 3、具有成功商業(yè)化消費電子結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品經(jīng)驗； 4、有一定的項目管理經(jīng)驗及新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗。 核心能力： 1、具有極強(qiáng)的邏輯思維，原因分析，解決問題及實驗設(shè)計能力； 2、具有新產(chǎn)品導(dǎo)入工程端管理經(jīng)驗； 3、掌握高分子材料（pet，petg, pctg, pcta等共聚酯）擠出、注塑、吹塑及吸塑等結(jié)構(gòu)件成型方法和工藝； 4、具有高分子材料結(jié)構(gòu)件dfm評審及相關(guān)性能測試能力； 5、具備實驗室小試、中試及量產(chǎn)驗證能力； 6、掌握產(chǎn)品性能與產(chǎn)品制程及其工藝參數(shù)的關(guān)系； 7、具備供應(yīng)商導(dǎo)入評審、過程輔導(dǎo)、異常處理、管理評級等管理經(jīng)驗； 8、專利分析及撰寫能力。 三.結(jié)構(gòu)件高級應(yīng)用工程師1名 主要工作責(zé)任： 1、負(fù)責(zé)與內(nèi)部終端產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊合作確認(rèn)結(jié)構(gòu)件所有適用性規(guī)格； 2、與結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊合作將終端產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)化為結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品規(guī)格； 3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品所有適用性規(guī)格確認(rèn)及評審； 4、協(xié)調(diào)終端產(chǎn)品適用性與結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品能力一致性確認(rèn)； 5、與產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊合作，探索新產(chǎn)品或衍生性產(chǎn)品開發(fā)新機(jī)會； 6、提供終端產(chǎn)品團(tuán)隊產(chǎn)品適用性反饋到新產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊； 7、核實并驗證結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品設(shè)計和構(gòu)造滿足終端產(chǎn)品安裝和使用需求； 8、引入客戶及市場新應(yīng)用及新需求到相關(guān)產(chǎn)品團(tuán)隊。 知識技能：工科碩士及以上學(xué)歷（海內(nèi)外知名大學(xué)優(yōu)先）；消費電子結(jié)構(gòu)件性能測試及性能驗證；cad畫圖。 工作經(jīng)驗： 1、3年以上消費電子或醫(yī)療結(jié)構(gòu)件材料技術(shù)開發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗； 2、熟悉消費電子結(jié)構(gòu)件生產(chǎn)技術(shù)及組裝規(guī)格； 3、具有成功商業(yè)化消費電子結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品經(jīng)驗； 4、有一定的項目管理經(jīng)驗及新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗。 核心能力： 1、具有極強(qiáng)的邏輯思維，原因分析，解決問題能力； 2、具有極強(qiáng)的對內(nèi)對外溝通協(xié)調(diào)能力； 3、能將終端產(chǎn)品適用性要求準(zhǔn)確轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品規(guī)格； 4、具有消費電子結(jié)構(gòu)件分析測試能力； 5、能制訂客戶端產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)需求，執(zhí)行以及客戶反饋的標(biāo)準(zhǔn)化流程。 四.高級測試工程師1名 主要工作責(zé)任： 1、負(fù)責(zé)與產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊合作確認(rèn)結(jié)構(gòu)件所有適用性規(guī)格； 2、根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)需求，推薦和支持產(chǎn)品開發(fā)周期所有材料相關(guān)測試； 3、執(zhí)行和指導(dǎo)實驗室做正確測試，并獲得準(zhǔn)確可靠測試結(jié)果； 4、識別材料性能和功能問題，向產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊提出改善措施。 知識技能：高分子化工，材料或化學(xué)相關(guān)專業(yè)，理工科碩士及以上學(xué)歷（海內(nèi)外知名大學(xué)優(yōu)先）；消費電子聚合物材料及結(jié)構(gòu)件性能功能測試。 工作經(jīng)驗： 1、3年以上消費電子或醫(yī)療結(jié)構(gòu)件材料測試和應(yīng)用經(jīng)驗； 2、熟悉消費電子結(jié)構(gòu)件測試設(shè)備及技術(shù)； 3、具有成功商業(yè)化消費電子結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品經(jīng)驗； 4、具有豐富的高分子材料測試設(shè)備的使用經(jīng)驗,如：sem-eds, gpc, gcms, lcms, ftir, dsc, tga, mfi, rheometry, viscometry, optical microscopy, uv環(huán)境模擬設(shè)備, 硬度測試儀, 截面樣品制備和其他機(jī)械性能測試。 核心能力： 1、具有極強(qiáng)的邏輯思維，原因分析，解決問題能力； 2、針對高分子材料（pet，petg, pctg, pcta等共聚酯）擠出、注塑、吹塑及吸塑等結(jié)構(gòu)件成型方法和工藝有較寬的知識面； 3、具有產(chǎn)品缺陷與產(chǎn)品制程及其工藝參數(shù)的關(guān)系深度認(rèn)知； 4、針對消費電子聚合物材料及結(jié)構(gòu)件的測試方法和測試步驟有較寬的知識面； 5、對聚合物材料在消費電子行業(yè)應(yīng)用的安全性指標(biāo)有深度認(rèn)知 6、能夠針對新開發(fā)產(chǎn)品建立并驗證全新測試方法。 五. MEMS封裝副總監(jiān)/高級工程師 主要工作責(zé)任： 1）掃描電子行業(yè)MEMS封裝技術(shù)； 2）引入及布局關(guān)鍵新型封裝技術(shù)； 3）對現(xiàn)有的MEMS封裝進(jìn)行技術(shù)升級和專利布局。 知識技能：工科本科及以上學(xué)歷；熟悉倒裝，wirebonding,壓焊，粘結(jié)等互聯(lián)工藝，工作經(jīng)驗： 從事半導(dǎo)體或傳感器半封裝行業(yè)； 了解半導(dǎo)體行業(yè)封裝技術(shù)發(fā)展； 對于封裝材料及工藝有較深的理解， 具備封裝相關(guān)有限元仿真，熱仿真經(jīng)驗， 3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，具備至少2款成熟項目開發(fā)經(jīng)驗 核心能力： 1、封裝材料和工藝技術(shù) 2、項目管理能力 3、專利布局和分析能力 價值觀： 高度匹配 [ Last edited by weok77 on 2021-5-6 at 20:26 ] [ 來自版塊群 廣東 ] |
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weok77(金幣+2): 謝謝參與
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bjdxyxy3樓
2021-05-06 11:37
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weok77(金幣+2): 謝謝參與
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nono20095樓
2021-05-06 12:26
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weok77(金幣+2): 謝謝參與
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2021-05-06 15:11
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weok77(金幣+2): 謝謝參與
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