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chinaworm專家顧問(wèn) (知名作家)
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基于超大長(zhǎng)徑比氮化硼納米片的可折疊式高導(dǎo)熱勻熱膜 已有2人參與
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| 近年來(lái),集成電路和高功率器件的有效散熱已經(jīng)成為制約其發(fā)展的主要因素,特別是隨著尖端電子產(chǎn)品多功能化和小型化趨勢(shì)的快速發(fā)展,高熱導(dǎo)率已經(jīng)不再是先進(jìn)熱管理材料的唯一需求,優(yōu)異的電絕緣和機(jī)械性能等也應(yīng)予以重點(diǎn)考慮。聚合物材料電絕緣性能好,機(jī)械強(qiáng)度高,廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域,但其本征熱導(dǎo)率很低(0.1 – 0.5 W m-1 K-1),難以滿足日益增長(zhǎng)的散熱需求。目前,主要通過(guò)在聚合物基體中加入絕緣的高導(dǎo)熱填料(如Al2O3、AlN和h-BN等)來(lái)提高聚合物基體的熱導(dǎo)率,并保留乃至增強(qiáng)其電絕緣性能。前期研究表明,石墨烯相較于塊體石墨而言,性能更加優(yōu)越,是理想的導(dǎo)熱增強(qiáng)填料,但其導(dǎo)電的特性無(wú)法滿足電子封裝對(duì)電絕緣性能的要求。所以,通過(guò)剝離h-BN塊材制備得到的兼具高面內(nèi)熱導(dǎo)率(理論上可達(dá)1700 – 2000 W m-1 K-1)和高擊穿強(qiáng)度(≈ 35 kV mm-1)的六方氮化硼納米片(BNNS,又稱“白色石墨烯”)日益受到關(guān)注。為了充分利用BNNS的本征高熱導(dǎo)來(lái)提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能,研究者們主要將目光集中在BNNS導(dǎo)熱逾滲網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)筑和BNNS/聚合物基體之間的表/界面修飾上,而對(duì)BNNS的長(zhǎng)徑比(定義為橫向尺寸除以厚度)對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響卻涉獵不多。相關(guān)研究表明,提高石墨烯長(zhǎng)寬比對(duì)石墨烯基復(fù)合材料的導(dǎo)熱增強(qiáng)有積極作用。因此,大長(zhǎng)徑比的BNNS或許能夠成為提高氮化硼基導(dǎo)熱復(fù)合材料熱導(dǎo)率的新途徑。 |

銅蟲(chóng) (初入文壇)
木蟲(chóng) (著名寫(xiě)手)

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