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chotest
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SuperView W3光學3D表面輪廓儀助力半導體智能制造
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隨著半導體制造技術的發(fā)展,8 inch和12 inch晶圓已成行業(yè)主流,為適應現(xiàn)代化智能制造工廠生產(chǎn)管理需求,中圖儀器在superview w1光學3d表面輪廓儀基礎上進行升級,推出了新一代專用于半導體行業(yè)大尺寸晶圓自動化檢測的w3型光學3d表面輪廓儀。 superview w3光學3d表面輪廓儀,為半導體行業(yè)微觀檢測量身打造,具有多個顯著的優(yōu)點: 1.最大300*300mm的行程,可適配12inch及以下的所有尺寸的晶圓; 2.同時兼容12inch及以下規(guī)格的真空吸盤,一臺設備,即可適用于多條產(chǎn)線; 3.可編程自動化測量,使用“低倍搜索,高倍測量”的方式,可以快速實現(xiàn)多區(qū)域的高精度定位測量。 觀看superview w3光學3d表面輪廓儀用于半導體劃片工藝,激光鐳射切割槽道輪廓深寬尺寸測量短視頻,感受其獨特魅力! |
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