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zcsw123無蟲 (小有名氣)
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[交流]
碳化硅基板陶瓷金屬化的應用與研究 已有1人參與
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現(xiàn)代新技術的發(fā)展離不開材料,并且對材料提出愈來愈高的要求。隨著材料科學和工藝技術的發(fā)展,現(xiàn)代陶瓷材料已經從傳統(tǒng)的硅酸鹽材料,發(fā)展到涉及力、熱、電、聲、光諸方面以及它們的組合,將陶瓷材料表面金屬化,使它具有陶瓷的特性又具有金屬性質的一種復合材料,對它的應用與研究也越來越引起人們重視。 通過化學鍍、真空蒸鍍、離子鍍和陰極濺射等技術,可以使陶瓷片表面沉積上Cu、Ag、Au等具有良好導電性和可焊性的金屬鍍層,這種復合材料常用來生產集成電路、電容等各種電子元器件。作為集成電路的方面,是將微型電路印刷在上面,用陶瓷做成的基片具有導熱率高、抗干擾性能好等優(yōu)點。隨著電子工業(yè)、計算機的飛速發(fā)展,集成電路變得越來越復雜,包括的裝置和功能也是越來越多,這樣就要求電路的集成化程度越來越高。此時使用碳化硅陶瓷金屬化的基片能夠大幅提高電路集成化,實現(xiàn)電子設備小型化。 電容器作為一種重要的電氣件,它在電子工業(yè)和電力工業(yè)都有著很重要的用途。其中陶瓷電容器因具有優(yōu)異的性能而占有很重要的地位,目前它的產銷量是很大的,而且每年還在遞增。 電子儀器在工作時。一方面向外輻射電磁波,對其他儀器產生干擾,另一面還要遭受外來電磁波的干擾。當今電子產品的結構日益復雜,品種與數(shù)量日益增多,靈敏度日益提高,所以電磁干擾的影響也日益嚴重,已經引起了人們的重視。 在電磁屏蔽領域,表面金屬化陶瓷同樣發(fā)揮著重要的作用,在陶瓷片表面鍍上一層 Co-P和Co-Ni-P合金,沉積層中含磷量為0.2%-9%,其矯頑磁力在200-1000奧斯特,常作為一種磁性鍍層來應用,由于其抗干擾能力強,作為最高等級的屏蔽材料,可用于高功率和非常靈敏的儀器,主要用在軍工產品上面。 碳化硅陶瓷金屬化在工藝上有化學鍍、真空鍍膜法、物理蒸鍍法、化學氣相沉淀法及噴鍍法。 |
鐵蟲 (初入文壇)
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