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| 【懸賞金幣】回答本帖問題,作者劉芳波將贈送您 20 個金幣 | ||
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導電銀漿無法焊接問題?????
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| 本人在做低溫固化樹脂銀漿,銀含量占比85%、90%,電阻率大約2-3*10-5Ω.cm,用焊帶焊接,溫度260℃都焊接不上去,表現(xiàn)為固化后的銀漿與焊帶無結合力,銀漿與基材結合力良好,請問大神指點一二,謝謝! |
新蟲 (著名寫手)
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