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happydoudou新蟲 (初入文壇)
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[交流]
PCB制作熱軋?jiān)O(shè)備，沉淀硬化不銹鋼熱壓板翹曲原因
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開發(fā)的600系馬氏體沉淀硬化不銹鋼，終端用于PCB制作設(shè)備。 1050℃固溶狀態(tài)發(fā)給客戶開平、平整，通過480℃、8hrs保溫，爐內(nèi)冷卻5~6天到常溫出爐。經(jīng)過研磨6k后，PCB制作客戶上機(jī)試用。 終端客戶上線幾個(gè)循環(huán)后，在熱壓70℃時(shí)，發(fā)生四角翹曲，下線后冷卻至常溫后回復(fù)到原板狀態(tài)，原板中間有＜2mm鼓包，客戶認(rèn)為符合出廠標(biāo)準(zhǔn)。 - 翹曲板樣品隨機(jī)采樣15Ea，硬度值測(cè)量HV 560~569，硬度均勻 - 殘留奧氏體分布分析中 - 一個(gè)大卷，分兩個(gè)小卷兩個(gè)客戶使用，另外一家已上線試用一個(gè)月無任何問題 整個(gè)加工工藝及使用條件看，無發(fā)生奧氏體逆轉(zhuǎn)可能。 有沒有哪位給個(gè)Idea，實(shí)在不知如何分析了 |
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