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theodoreyang金蟲 (正式寫手)
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[交流]
C-SAM超聲和IR紅外顯微鏡結(jié)果很不一樣 已有3人參與
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大家好， 我的樣品是倒裝芯片flip-chip， 做了一定數(shù)量的高低溫循環(huán)，然后分別用c-sam和ir想看一下die和underfill有沒有分層。 但看起來結(jié)果不太一樣，比如c-sam只能看到角落的一點分層，但ir看起來就是很大一片，而且看起來不太像界面分層，反而像die自身的裂紋。ir應(yīng)該不能透過芯片底部的金屬電路，所以我覺得有點像die的裂紋。 但如果ir看到的是die的裂紋，那c-sam應(yīng)該也能看到。 而c-sam角落的分層，按理說ir也能看到（三角形crack-stop區(qū)域以外，但沒有），所以就有些困惑�？次墨I里，似乎用c-sam做die/underfill分層的比較多。 C-SAM IR |
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465090264
木蟲 (正式寫手)
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3樓2021-05-04 20:03:01
★
小木蟲: 金幣+0.5, 給個紅包，謝謝回帖
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2樓2020-06-28 12:00:24
wangyongkun
木蟲 (職業(yè)作家)
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- 專業(yè): 化學(xué)生物學(xué)與生物有機化學(xué)
4樓2021-11-13 19:25:35
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