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[交流]
碳納米管增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的力學(xué)問題
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| 有個(gè)審稿人問我們材料基體M(M為某種金屬)和CNT成鍵的問題。具體是在SPS燒結(jié)過程中,如果M與碳納米管化學(xué)鍵合,仍有可能形成碳化合物,否則M與碳的鍵合就不是很好。This weakness對(duì)壓縮甚至彎曲試驗(yàn)的影響不大,但會(huì)明顯降低拉伸性能。請(qǐng)教大家,審稿人說的是形成碳化合物會(huì)降低拉伸性能,還是說的沒形成碳化物從而鍵合不好會(huì)降低拉伸性能呢?This weakness指的是什么呢? |
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取決于碳化物的尺寸,現(xiàn)在一般認(rèn)為,少量納米尺度碳化物有助于提高界面結(jié)合強(qiáng)度,有很多文獻(xiàn)的。而不是像先前碳纖維增強(qiáng)的,要盡可能避免Al4C3生成 發(fā)自小木蟲IOS客戶端 |
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從SPS燒結(jié)的原理來說肯定會(huì)有界面反應(yīng),但是我們從XPS和TEM都沒檢測到碳化物,是不是說明生成的碳化物量很少呢?謝謝 發(fā)自小木蟲IOS客戶端 |
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SPS,反應(yīng)量很低的。。估計(jì)是指無界面反應(yīng)的話,界面強(qiáng)度低,不利于拉伸性能。<-----weakness應(yīng)該說的是弱界面吧。 一般認(rèn)為,Al-C需要一定的反應(yīng),才能夠獲得較好的界面結(jié)合狀態(tài)。但是反應(yīng)量太大,增強(qiáng)體就消耗沒了,這也不是我們希望的。 回復(fù)的話,大概也就是闡述一下材料的界面結(jié)合狀態(tài),以及其對(duì)性能的影響吧。 |
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我是專門研究碳納米增強(qiáng)鈦基復(fù)合材料的(反正界面控制),你能否提供審稿人回復(fù)的英文原文,我實(shí)在沒太看懂你表達(dá)的意思。反應(yīng)界面的問題比較復(fù)雜,化學(xué)結(jié)合的界面固然強(qiáng)于物理界面,但是界面力學(xué)行為和復(fù)合材料宏觀性能受到界面反正脆性相的很大影響。這里有幾種影響的因素:1-脆性相的類型,2-脆性相的含量,3-脆性相的形貌,4-脆性相誘導(dǎo)的缺陷等等。事實(shí)上,反應(yīng)界面到底好不好是有爭議的,有研究認(rèn)為,脆性相的形成對(duì)復(fù)合材料的性能是極為不利的,比如上交大和金屬所制備C/Al材料;而日本東北大學(xué)和大阪大學(xué)的研究者就認(rèn)為合理的脆性相是有利的。如果是鈦基復(fù)合材料,目前來看,碳化鈦的形成是非常好的,這與碳化鈦本身就是原位自生的優(yōu)良增強(qiáng)相是有關(guān)系的。 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
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