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[交流]
【2020-2-28】2020年半導(dǎo)體、集成電路、微電子科學(xué)與工程國(guó)際會(huì)議(SIME 2020)
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2020年半導(dǎo)體、集成電路、微電子科學(xué)與工程國(guó)際會(huì)議（SIME 2020）將在中國(guó)廈門(mén)舉行。目前，以電子信息技術(shù)為主導(dǎo)的第三次工業(yè)革命正在全球范圍內(nèi)興起。集成電路的設(shè)計(jì)和應(yīng)用是一門(mén)多學(xué)科，高技術(shù)密集型學(xué)科，對(duì)行業(yè)的發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。本次會(huì)議涵蓋了微電子領(lǐng)域的各種主題，如半導(dǎo)體和集成電路。旨在為專(zhuān)家和同行建立一個(gè)平臺(tái)，進(jìn)行廣泛而深入的交流。 我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外行業(yè)專(zhuān)家學(xué)者積極投稿參與。 大會(huì)征稿范圍 數(shù)字電路和系統(tǒng) 信號(hào)和系統(tǒng) 數(shù)字電路和邏輯設(shè)計(jì) 數(shù)字電子技術(shù) 模擬電子技術(shù) 單片機(jī)原理和接口技術(shù) 半導(dǎo)體器件 微電子器件物理 集成電路工藝原理 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體集成電路 通信集成電路 模擬集成電路設(shè)計(jì) 電子封裝技術(shù) 主題包括但不限于以上內(nèi)容，更多其它相關(guān)的前沿研究主題請(qǐng)咨詢(xún)組委會(huì)負(fù)責(zé)老師。 投稿須知：（先投稿，先審核，先提交） 1. 論文必須要有摘要、題目、作者、單位、必要的圖標(biāo)、結(jié)果、主要參考文獻(xiàn)等。 2. 文章為全英文。請(qǐng)注意所有EI會(huì)議稿件的篇幅不得少于4頁(yè)。 3. 請(qǐng)勿一稿多投，稿件均不得抄襲，建議作者在投稿前通過(guò)Turnitin / Crosscheck等查重系統(tǒng)自費(fèi)查重，否則由文章重復(fù)率引起拒稿將由作者自行承擔(dān)責(zé)任。 4. 所有稿件將接受2-3名同行審稿人評(píng)審，審稿周期根據(jù)審稿老師的時(shí)間略有不同，審稿時(shí)間一般為1-5天內(nèi)。 5. 將完整的全英文稿件發(fā)至投稿郵箱之前，郵件主題請(qǐng)注明“姓名+頁(yè)數(shù)+柳老師推薦”，并標(biāo)明您的常用聯(lián)系方式。 6. 所有被錄用的稿件都將由IEEE出版，并提交至EI Compendex和ISTP (CPCI)進(jìn)行索引。 【如已投稿官網(wǎng)郵箱，請(qǐng)聯(lián)系下方會(huì)務(wù)組老師查收及后期跟進(jìn)，否則查不到稿件，切記！感謝您的配合！】 聯(lián)系我們 大會(huì)官網(wǎng)：www.icsime.org 投稿郵箱：icsime@163.com 聯(lián)系QQ：2563568130（柳老師） 多篇稿件有優(yōu)惠，更多優(yōu)惠詳情請(qǐng)咨詢(xún)柳老師！ |
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596樓2020-02-20 23:08:16
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tzynew2樓
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tzynew9樓
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tzynew11樓
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看不盡的風(fēng)景12樓
2020-02-12 12:20
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