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粘合劑和崩解劑應(yīng)該往那個方向調(diào)
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| 本人是新手,最近做一個項目,一步制粒(粘合劑:HPMC E5;崩解劑:CMS-Na),粘合劑濃度為5%,崩解劑全內(nèi)加占4%,但是和原研對比發(fā)現(xiàn)崩解慢2-3min左右,溶出前十分鐘比原研慢10-15%,后面都略快于原研,請問各位大神有什么建議,謝謝! |
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