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[交流]
【2019-06-01】【Ei/Scopus】2019年第四屆集成電路與微系統(tǒng)國(guó)際會(huì)議(ICICM 2019)
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★ICICM 2019--IEEE Xplore，EI Compendex和Scopus雙檢索★ ★會(huì)議全稱：2019年第四屆集成電路與微系統(tǒng)國(guó)際會(huì)議(ICICM 2019)--IEEE收錄, EI核心和Scopus檢索 ★會(huì)議時(shí)間：2019年10月25-27日 ★會(huì)議地點(diǎn)：中國(guó)北京 ★會(huì)議主頁(yè)：https://www.icicm.net/chinese.html 歡迎廣大作者投稿至icicm@young.ac.cn郵箱或通過(guò)網(wǎng)上投稿系統(tǒng)投稿 請(qǐng)通過(guò)此鏈接下載文章模板：https://www.icicm.net/Template.doc ★檢索說(shuō)明： 本次會(huì)議收錄的文章將作為會(huì)議論文集被IEEE Xplore，Ei Compendex和Scopus檢索。 ★大會(huì)顧問(wèn) Prof. Degang James Chen, IEEE Fellow, Iowa State University, USA Prof. Meng-Fan (Marvin) CHANG, National Tsing Hua University (NTHU), Taiwan ★大會(huì)主席 Prof. Zhigong Wang, Southeast University, China Prof. Li Qiang, University of Electronic Science and Technology of China, China ★程序委員會(huì) Prof. Fei Yuan, Ryerson University, Canada Prof. Zhi-Jian Xie, North Carolina A&T State University, USA ★大會(huì)副主席 Prof. Gene Eu Jan, National Taipei University, Taiwan ★指導(dǎo)委員會(huì)主席 Prof. Huang Le Tian, University of Electronic Science and Technology of China, China ★★會(huì)議歷史--ICICM會(huì)議連續(xù)3年都是IEEE <ICICM2016|IEEE Publisher|Chengdu,China|Nov.23-25, 2016 > 2016年的會(huì)議論文收錄的文章全被錄入IEEE Xplore數(shù)據(jù)庫(kù)，并已被EI核心和Scopus等檢索。 Electronic ISBN: 978-1-5090-2814-6 | Print ISBN: 978-1-5090-2813-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5090-2815-3 <ICICM2017|IEEE Publisher|Nanjing,China|Nov.8-11,2017> 2017年的會(huì)議論文收錄的文章全被錄入IEEE Xplore數(shù)據(jù)庫(kù)，并已被EI核心和Scopus等檢索。 Electronic ISBN: 978-1-5386-3506-3 | Print ISBN: 978-1-5386-3505-6 | DVD ISBN: 978-1-5386-3504-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-3507-0 <ICIC2018|IEEE Publisher|Shanghai,China|Nov.24-26, 2018> 2018年的會(huì)議論文集已被IEEE Xplore數(shù)據(jù)庫(kù)收錄。 Electronic ISBN: 978-1-5386-8311-8 | USB ISBN: 978-1-5386-8310-1 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-8312-5 ★征稿主題包括但不限于以下內(nèi)容： 數(shù)字、模擬、混合信號(hào)IC和SOC設(shè)計(jì)技術(shù) 硅集成電路與制造 低功率、射頻設(shè)備和電路 集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù) 硅鍺器件與器件物理 互連、低K、高K等工藝技術(shù) 非常規(guī)和納米電子學(xué) 有機(jī)半導(dǎo)體器件與技術(shù) 復(fù)合半導(dǎo)體器件和電路 顯示器、傳感器和MEMS 半導(dǎo)體材料與材料特性 包裝檢測(cè)技術(shù) 太陽(yáng)能電池及其他新能源設(shè)備 建模與仿真 設(shè)備技術(shù) 可靠性 顯示器、傳感器和MEMS 高級(jí)存儲(chǔ)技術(shù)（閃存、FERAM、PCM、RERAM、MRAM等） ★大會(huì)支持 1, IEEE技術(shù)支持 2, 電子科大和東南大學(xué)聯(lián)合支持 ★大會(huì)安排： 1) 2019年10月25日—現(xiàn)場(chǎng)注冊(cè)+領(lǐng)取會(huì)議資料 2) 2019年10月26日—主題演講+作者報(bào)告 3) 2019年10月27日—作者報(bào)告 ★會(huì)議咨詢： 陳老師 郵箱: icicm@young.ac.cn 電話：+86-28-87777577 |
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92樓2019-04-18 14:20:16
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luanlin1(金幣+1): 謝謝參與
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5樓2019-04-17 19:01:42
qppztmq486
禁蟲 (著名寫手)
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6樓2019-04-17 19:07:19
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7樓2019-04-17 19:19:00
簡(jiǎn)單回復(fù)
春日旖旎3樓
2019-04-17 16:57
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