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Sic基體及界面的制備與Sic復(fù)合材料性能的模擬,那個(gè)方向好呢 已有2人參與
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Sic基體及界面的制備與Sic復(fù)合材料性能的模擬,那個(gè)方向好呢?希望各位大佬能各抒己見,跨專業(yè)小白下學(xué)期就要訂方向了~感謝大家 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |

木蟲 (著名寫手)
| 我推薦前者。首先界面的改性有應(yīng)用價(jià)值,對(duì)就業(yè)應(yīng)該是有幫助的,模擬計(jì)算會(huì)比劃兩下就行了,碩博的幾年也不足以讓你以此立足。其次,實(shí)驗(yàn)文章比較容易發(fā),做出什么就寫什么。而模擬界面性能基本就和胡編差不多,理論模型基本上很難對(duì)上實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),對(duì)不上你又沒法發(fā)文章。界面是個(gè)深坑,文章少不是沒有原因的。但凡模擬計(jì)算比較有優(yōu)勢(shì)的方向,一個(gè)前提就是這個(gè)領(lǐng)域的機(jī)理研究是非常清楚明確的,因?yàn)槟M只是對(duì)機(jī)理模型的離散求解而已。像界面這種機(jī)理不清的方向,做實(shí)驗(yàn)更容易 |

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