| 5 | 1/1 | 返回列表 |
| 查看: 1999 | 回復(fù): 6 | ||
| 當(dāng)前只顯示滿足指定條件的回帖,點(diǎn)擊這里查看本話題的所有回帖 | ||
海風(fēng)那個(gè)吹金蟲 (小有名氣)
|
[求助]
包覆納米顆粒的二氧化硅殼有孔嗎?怎么去除這些孔道 已有1人參與
|
|
| 我是TMOS作為硅源,納米顆粒用PVP包裹的,水解過(guò)程中沒(méi)有用CTAB等表面活性劑作為致孔劑,但是結(jié)果硅殼上還是有孔。我看到一些說(shuō)法是TEOS水解的硅球本身是含有微孔的,但是我找了大牛趙東元的文章,他們合成致密的硅層也是TEOS水解來(lái)的。所以說(shuō)硅烷水解形成的硅殼是有空的嗎?有孔的話,用什么辦法去除這些孔道。 |
金蟲 (小有名氣)
至尊木蟲 (著名寫手)
| 最具人氣熱帖推薦 [查看全部] | 作者 | 回/看 | 最后發(fā)表 | |
|---|---|---|---|---|