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古泉月木蟲 (小有名氣)
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[求助]
界面問題,粘附功、界面能和界面間距的關(guān)系 已有2人參與
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有計算界面的嗎?請教一下,計算的最大粘附功、最小界面能和最小界面間距三者剛好能完全對應(yīng)嗎? 我計算的結(jié)果是粘附功和最小界面間距對應(yīng),但界面能并不能完全對應(yīng),請問這一結(jié)果正常嗎? 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
金蟲 (著名寫手)
石油化工,天然氣工程師
| 粘附功是衡量界面穩(wěn)定性的一個重要指標,它反映了界面兩側(cè)物質(zhì)之間的結(jié)合強度。當(dāng)粘附功較大時,表明界面兩側(cè)物質(zhì)的結(jié)合較為緊密,界面較為穩(wěn)定。例如,在TiC/Mg復(fù)合材料,通過計算分析不同界面的粘附功,發(fā)現(xiàn)C終端心位界面的粘附能最大為7.221 J/m^2,界面間距最小為0.139 nm,潤濕性較好,界面最為穩(wěn)定。通過對比分析不同界面的黏附功和界面能,發(fā)現(xiàn)界面處的Ag原子和Pt原子之間形成共價鍵,有利于形成穩(wěn)定的界面結(jié)合2。這些研究均表明,粘附功是評價界面穩(wěn)定性的一種有效方法。 |

金蟲 (著名寫手)
石油化工,天然氣工程師

木蟲 (小有名氣)
送紅花一朵 |
非常感謝老師的回復(fù),我現(xiàn)在計算的結(jié)果是最大粘附功對應(yīng)最小界面間距,但是最小界面能并沒有對應(yīng)最小界面間距,請問如果評價界面穩(wěn)定性,是以界面能還是以粘附功進行評價?請老師不吝賜教 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
至尊木蟲 (著名寫手)

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